资讯
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英特尔首推面向AI时代的系统级代工 – 英特尔
今日,英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),并拓展其路线图,以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了…
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Arm 更新 Neoverse 产品路线图,实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施 – IT资讯
新闻重点: Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统 Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列…
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Gartner:预计到2026年,30%的企业将因为AI生成的深度伪造而认为身份认证与验证解决方案无法起到可靠的隔离作用 – 推荐
根据Gartner公司的预测,到2026 年,30%的企业将因为人工智能(AI)生成的人脸生物识别深度伪造攻击而认为此类身份认证和验证解决方案不再能够起到可靠的作用。 Gartne…
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摩托罗拉Edge 50 Pro手机曝光:4500mAh电池,50W无线/125W有线快充 – 通信终端
根据国外科技媒体 91Mobile 报道,摩托罗拉 Edge 50 Pro 系列手机已经通过多家机构认证,表明该机配备 4500mAh 容量电池,支持 50W 无线快充和 125W…
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2023手机销量TOP10出炉:苹果iPhone包揽前七,三星低端机夺下末三席位 – 通信终端
Canalys 本月初发布 2023 全球智能手机出货量 TOP10 榜单,现在另一家市场调查机构 Counterpoint Research 公布了 2023 全球智能手机销量 …
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TELUS携手三星部署加拿大首个5G Open RAN网络 – 独家
北京时间2月22日消息(艾斯)加拿大运营商TELUS和三星日前宣布,两家公司将携手构建加拿大首个商用虚拟化、Open RAN网络。两家公司正在将其合作从greenfield(新建网…
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NVIDIA发布2024财年第四季度及全年财务报告 – 财报
季度收入创下 221 亿美元的纪录,较第三季度增长 22%,较去年同期增长 265% 数据中心季度收入创下 184 亿美元的纪录,较第三季度增长 27%,较去年同期增长 409% …
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台积电展示硅光子先进封装平台 可使单个芯片含万亿晶体管 – 通信终端
近日在国际固态电路大会(ISSCC 2024)上,台积电正式公布了其用于高性能计算 (HPC)、人工智能芯片的全新封装平台,该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万…
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消息称谷歌计划第二季度开始在印度生产Pixel手机,降低对中国供应链依赖 – 通信终端
据 Nikkei Asia 报道,谷歌正寻求将部分 Pixel 手机生产线转移出中国,并计划最早于今年第二季度开始在印度南部工厂生产 Pixel 8 Pro 机型。此举旨在降低对中…
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努比亚首款折叠屏手机nubia Flip 5G官宣,将于MWC2024亮相 – 通信终端
努比亚今日官宣旗下首款折叠屏手机 —— nubia Flip 5G,即将亮相巴塞罗那 MWC 2024展会,2 月 26 日举行 2024 中兴终端系列新品发布会。 从海报可以看到…