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日前，英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代工直连工厂）中，它已确保微软成为代工厂客户。…

亚德诺半导体( ADI) 日前宣布，已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM) 长期提供芯片。 ADI表示，基于与台…

北京时间2月25日晚间消息（舒允文）2014年新年伊始，AI手机携汹汹大势而来。就在2024年世界移动通信大会前夕，荣耀在巴塞罗那隆重举行发布会，面向全球正式发布了全新的AI使能的…

北京时间2月26日凌晨消息（蒋均牧）在挑战与不确定性充斥我们周围、技术变迁又在不断加速的今天，关注和展开云计算之旅成为越来越多企业和组织的选择，而在众多云服务商、云产品中，迅速崛起…

2月26日至2月29日，2024世界移动通信大会举办期间，中兴通讯将呈现5G-A十大创新产品及方案，助力推动5G-A从产业共识加速走向商业应用，共建5G-A创新生态。十大创新产品及…

日本经济产业大臣斋藤健周六表示，日本政府将向台积电扩建在日工厂进一步提供7，320亿日元（48.6亿美元）的补助。 他在台积电熊本工厂的开业典礼上表示，“台积电是日本实现数字化转型…

台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式，，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。 台积电熊本厂自 2022 年 4 月动工，20 个月完工，计划于第四季开始量产 12nm、1…

《连线》杂志（Wired）日前刊登了对英伟达联合创始人兼 CEO 黄仁勋的采访，他谈到了自己对华为的看法。 主持人提到了华为，其去年推出的 Mate 60 系列手机搭载了自主研发的…

近日，天津联通携手中兴通讯，在天津打造了BBU风液混合柜方案的商用示范，标志着双方绿色节能创新实验室的合作取得了实质性进展。本次BBU风液混合柜方案成功落地，不仅是对双方合作的肯定…

Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。 面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel…