资讯
-
美国官员:越南是芯片法案援助资金的首要目标 – 国际资讯
访问越南的一位美国特使表示,华盛顿准备向越南的芯片行业注入资金以支撑供应链。 美国负责经济增长、能源和环境事务的副国务卿Jose Fernandez称,“美国的《芯片与科学法案》(…
-
河南电信完成网络优化升级,夯实云网融合全光底座 – 河南
近日,在中国电信“云改数转”和“全光网2.0”战略规划的指引下,中国电信股份有限公司河南分公司(以下简称“河南电信”)联合华为结合以DC为中心的建网思路,以高带宽、低时延、高可用、…
-
华为申请注册“引望”等商标:此前车BU已成立引望新公司 – 华为
据天眼查显示,近日,华为技术有限公司申请注册了多枚“引望”“引看”“引众”“INVISOL”“INNOWARD”等商标。 这些商标国际分类包括科学仪器、运输工具等,当前商标状态均为…
-
神秘韩国公司向中国走私5.3万颗禁售芯片:被指可制造大规模杀伤性武器 – 通信终端
据韩国媒体BusinessKorea报道,最近,韩国海关破获了一起史上最大规模芯片走私案,一家未具名的“公司A”(Company A)被指向中国走私了多达5.3万颗被美国禁售的芯片…
-
深圳联通携手中兴通讯完成核心商圈5G-A场景打造 – 中兴
围绕工信部等11部门联合发布的《关于开展“信号升格”专项行动的通知》,深圳联通借助5G-A技术应用,加强重点场景网络覆盖,推动“信号升格”。同时,响应深圳商务局发布的《深圳市商业网…
-
浙江移动《构建面向东数西算的传输全光底座赋能美丽浙江》项目获“光华杯”全国大奖 – 独家
近日,浙江移动申报的创新项目《构建面向东数西算的传输全光底座赋能美丽浙江》在第二届光华杯全国总决赛中荣获大奖。该项目聚焦东数西算,以OTN 400G运力为核心方案,结合案例实践,全…
-
日本数家新晶圆厂将于2024年投产 – 通信终端
2024年,众多日本和外国半导体制造商将在日本新建的晶圆制造工厂开始大规模生产。业内人士称,这将刺激日本国内半导体供应链的增长和发展,提高日本的芯片制造能力。 台积电 在熊本县菊阳…
-
七部门:突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端 – 推荐
今日,工业和信息化部等 7 部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》。 其中提出,突破下一代智能终端。发展适应通用智能趋势的工业终端产品,支撑工业生产提质增效,赋能新型工…
-
小米 12S Ultra 手机推送澎湃OS更新:安卓跨版本升级,全新融合设备中心 – 通信终端
据IT之家网友反馈,小米 12S Ultra 手机现已推送澎湃 OS 更新,版本号为 1.0.4.0.ULACNXM,安装包大小为 5.6 GB。 IT之家附更新日志如下: Xia…
-
智慧赋能,浙江移动助推能源产业迸发新质生产力 – 浙江
智慧电厂中,一张无缝全覆盖的5G专网助力全厂自动化运行,管理人员可以精密管控电厂情况;在新能源企业中,AGV小车来回奔走,只有零星几位检查设备参数、人工复检的工人;在无人的海岛上,…