半导体晶圆代工1nm产能最快2027年有望试产 – 通信终端
晶圆代工大厂皆积极布局更先进制程节点，1nm制程节点产能何时开出成为焦点，按照各大厂目前3/2nm量产时间表与产业发展来看，业内推测最快可能在2027年试产、2028年量产，不过个别厂商情况可能不同。台积电尚未公布2nm以下更先进制程量产时间；三星电子日前发布新闻稿强调，2027年最先进技术1.4nm将导入量产。
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