苹果或将成台积电2nm和1.4nm首发客户 – 通信终端
2023年，苹果公司宣布推出采用台积电3nm架构制造的M3芯片，且该公司已经开始开发下一代Apple Silicon。一份新报告称，苹果可能是台积电2nm芯片的主要客户，台积电的2nm芯片将进一步提高iPhone和Mac上的计算和图形性能。
知情人士称，苹果将成为台积电为iPhone、Mac、iPad和其他设备提供2nm芯片的初始客户。台积电预计2025年下半年量产2nm芯片。
目前，苹果公司在为MacBook、iPhone机型设计的芯片上采用台积电的3nm技术。去年，该公司宣布为新款MacBook Pro机型配备M3 Pro和M3 Max芯片。该公司还将台积电的3nm芯片用于iPhone 15 Pro的A17 Pro芯片。许多测试显示，A17 Pro和M3芯片相对于前代芯片具有性能提升。
从性能来看，苹果从5nm芯片过渡到3nm芯片带来了CPU性能10%的提升，而GPU的提升则高达20%。
台积电正致力于通过两座新工厂提升2nm芯片的产能。供应商将使用GAAFET或带有纳米片的全栅场效应晶体管，而不是FinFET。尽管生产工艺更加复杂，但它将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。
报道进一步指出，预计苹果2025年采用2nm制程技术，用在iPhone 17的芯片生产上。而且，同样的技术也将适用于Mac的M系列芯片生产。此外，台积电也在研发1.4nm制程技术，预计2027年发布。这使得苹果有可能成为台积电1.4nm和2nm的首发客户。
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