昆山：友达光电低温多晶硅项目启动，同兴达半导体先进封装等项目签约落户 – IT资讯
2月8日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行，电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。
会上总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工。其中，同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山。
据悉，同兴达半导体先进封装项目，预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿。深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。
普诺威高密度互联载板(mSAP)项目，总投资13亿元。江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立，主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等集成电路封装载板的生产和服务。
此外，据介绍，友达光电（昆山）有限公司2021年完成产值69.5亿元、同比增长49.5%，此次增资18亿美元用于升级产线和扩大产能，新项目达产后公司年产值将突破百亿元。
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