日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约300个熊本熊，耗时 1 年 – 通信终端
据日本经济新闻报道，日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）日前在东京 SEMICON Japan 半导体国际展会期间，向熊本县赠送了一块特制的半导体晶圆。
这块硅晶圆的直径为 300mm，该公司在它上面刻画了大约 300 个熊本熊。据介绍，这块晶圆展示了迪思科的“切、削、磨”技术。
该公司组建了一个由 14 名员工组成的团队，花费了 1 年时间来完成这枚晶圆。其称，团队尤其在熊本熊脸颊部分的“红晕”花了心思，它利用硅材质的特性，成功使其具备仅透过红色光的功能。
该公司表示，其在熊本县益城町拥有研发设施，之所以选择这样做，就是出于这一缘分，同时还拥有支持当地半导体产业的想法。
展会现场，“熊本熊”接过礼物之后表示，“能收到这么厉害的东西，太开心了！”
台积电等半导体企业在熊本县建设了工厂，当地具有活跃的半导体相关投资。据IT之家此前报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，截至今年 10 月已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开始量产。
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