日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片 采用台积电N3A制程 – 通信终端
日本芯片设计商Socionext于10月23日宣布，已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。
Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA（功耗、效能、面积）上进行大幅改善，和5nm技术N5制程相比，N3E在相同功耗下性能可提升18%，在相同性能下功耗可降低32%。
Socionext不久前宣布，将在最先进的2nm芯片的设计上和台积电以及Arm进行合作，将利用台积电的2nm制程技术，目标2025年上半年开始向客户出货样品。Socionext的样品将采用把功能各异的芯片进行组合的“小芯片”（chiplet）技术。
公开资料显示，Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业（Fabless），对车厂、IT企业等客户需求进行定制化芯片研发。该公司成立于2015年3月，由富士通和松下之前的系统LSI业务组成，在全球拥有约2500名员工，总部位于日本横滨。它由日本开发银行、富士通和松下持有。
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