传台积电和三星的3nm工艺良率低：造2颗废1颗 – 通信终端
10月11日消息（南山）据台媒引述外媒消息，台积电与三星的最新工艺3nm，良率均只有5到6成，相当于每制造2颗废1颗，远低于为苹果等硬件供应商所需的7成水准。
此前就有媒体报道称，由于3nm良率低，台积电为吸引苹果最新款处理器代工，选择了自己承担报废芯片的成本。
目前除了苹果，英伟达、高通、AMD等客户也对3nm工艺感兴趣，并有望在2024年引入。目前，台积电N3工艺颇受欢迎，是高端市场的主力军。
传闻指出，台积电为苹果A17处理器代工的良率，约为55%。
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