郭明�Z：华为新机搭载麒麟9000s，高通恐是最大输家 – 通信终端
天风证券分析师郭明�Z于9月6日发文，称华为Mate 60系列新机搭载自家的麒麟9000s SoC芯片，对高通很不利，恐是最大输家。华为在2022、2023年分别向高通采购2300~2500万，4000~4200万颗手机SoC，但随着麒麟芯片的成功量产，预计2024年后华为对高通芯片的需求将大减。此外，高通要面临华为市占率提升，而导致其他品牌手机出货衰退的风险。
郭明�Z认为，预计高通在2024年对中国智能手机品牌SoC的出货，将受华为影响减少5000~6000万颗，而且预计未来会持续减少。为了维持在中国的市占率，郭明�Z预计高通最快将在2023年Q4开始价格战，此举将不利于公司利润。
除了华为的麒麟芯片，高通还面临两个潜在风险：一是三星自研的Exynos 2400旗舰SoC在三星手机的搭载比例高于预期，二是苹果预计将从2025年开始采用自家的通信基带芯片。
郭明�Z表示，他会在未来讨论更多细节。
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