台媒：安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆 – 通信终端
据电子时报报道，业内人士称，安靠（Amkor）正在提高其先进封装生产能力，预计2024年上半年2.5D封装的月产量将达到5000片晶圆，高于2023年初的3000片，此外安靠还致力于到2024年底将其2.5D先进封装产能提高到每月7000片晶圆。
知情人士称，凭借先进的CoWoS技术，台积电2.5D封装产能到2024年底月产量将达到3万-3.2万片晶圆。该公司正努力突破技术瓶颈，到2023年底将CoWoS晶圆产量提高到每月1.1万-1.2万片晶圆。
受人工智能市场的快速发展影响，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足。近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
为了应对产能不足问题，近日台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。
消息人士称，尽管英伟达主要依赖台积电来封装其AI芯片，但这家美国供应商也在OSAT中寻找第二甚至第三个后端合作伙伴，并补充说日月光控股旗下的安靠和矽品精密（SPIL）是AI芯片供应商的理想合作伙伴。
消息人士称，安靠正在接受至少5家顶级客户的先进封装验证，到2024年，英伟达预计将占安靠2.5D封装产量的70-80%。
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