台当局调降今年中国台湾半导体产值展望 估下降12.1% – 通信终端
据台媒经济日报报道，半导体产业景气复苏力道超乎预期疲软，台工研院调降今年中国台湾半导体产值展望，预估总产值将约4.24万亿元新台币，同比下降12.1%，降幅比原预估数扩大。
因无晶圆厂库存水位高于预期，两大晶圆代工厂台积电与联电同步调降今年半导体产业产值预估，皆预估不计存储芯片的芯片产业产值将减少约4%至6%。台积电预估，今年美元新台币营收恐将减少约低至约1%至6%，展望低于原估的微幅增长。
台工研院调降中国台湾半导体今年产值预估至4.24万亿元新台币，将同比下降12.1%。按类别来看，预估今年晶圆代工产值将同比下降9.2%，其余包括设计、存储、封装与测试产值恐同步同比下降超过10%以上水准。
台工研院所统计，第一季中国台湾半导体产值1万亿元新台币，同比下降13%，预估第二季产值恐将跌破1万亿元新台币大关，达9716亿元新台币。
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