为美国晶圆制造背书？张忠谋：美国建厂已准备充足 – 国际资讯
据消息，台积电亚利桑那凤凰城新厂6日举行移机典礼，包括美国总统拜登、商务部长雷蒙多、苹果CEO库克及台积电创始人张忠谋等出席现场，张忠谋表示，多年前来美国设厂是一个噩梦，但现在我们已经准备得更充足了。
今年4月份，张忠谋曾公开表示，以台积电在美国奥勒冈设厂25年的经验来看，在美国发展晶圆制造的成本太高、太过浪费，美国为了制造业本地化所做的努力将白忙一场。另外他表示美国制造芯片的成本比台湾高50%。
然而，在本次移机典礼上，他说：“全球化几乎已经死亡，自由贸易也几乎消失，我长期以来一直希望能在美国建立半导体工厂，但90年代末在华盛顿州的WaferTech第一个尝试失败了，甚至成为一场噩梦。如今，台积电有了凤凰城新厂，这一次我们已经准备得更充足了。”纽约时报认为，张忠谋此举似乎是在替美国发展晶圆制造背书。
根据此前披露的120亿美元投资计划，台积电已经在亚利桑那州建造第一家工厂。在拜登周二访问该工厂之前，白宫公布了计划在该工厂建造的第二家工厂的细节，称明年将开始建设，生产将于2026年开始。据了解，台积电估计其计划在亚利桑那州开设的两家芯片制造厂的年收入将达到100亿美元。
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