消息称晶圆议价仍处拉锯战 IC设计厂商投片量缩减难以要求降价 – 通信终端
半导体晶圆价格是否开始松动，仍是近期外界高度关注的焦点之一，不少市场意见认为，IC设计厂商面对低迷的市场需求，若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援，无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。多家IC设计厂商近期表示新的供应合约还在洽谈当中，尚未有明确的定论。实际状况是，因为IC设计业者现阶段普遍都还在库存去化阶段，投片规模大幅缩水，量没有出来，就很难要求供应商降价。
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SIA：美国半导体设计公司领先优势动摇，急需政府扶持 – 通信终端
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2022年 12月 2日 23:56
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