日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术 – 国际资讯
《科创板日报》12日讯，日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席，成员包括研究机构和大学。
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三星与台积电竞争2nm芯片订单，预计高通年底前进行最终选择 – 通信终端
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2024年 2月 13日 01:10
ASML展示价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻机，重达15万公斤 – 通信终端
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