东南亚寻求成为全球半导体供应链中心 – 通信终端
作为全球半导体供应链核心角色的中国台湾面临着地缘政治风险，使得马来西亚、新加坡、越南等东南亚国家寻求成为全球新的半导体供应链中心。
新加坡政府最近提出了重大的土地、水、电力和人才福利，以及特殊的税收和补贴激励措施，以吸引台积电及世界先进（VIS）入驻。报道称，世界先进正在着手建设其首座12英寸（300mm）芯片工厂，投资20亿美元用于汽车半导体芯片生产。
2022年曾有传言称台积电和世界先进在新加坡设立新工厂。业内消息人士称，“台积电探索了在新加坡建立半导体工厂的可能性，生产用于汽车和智能手机的7nm至28nm工艺”，但还未实际建厂。
全球半导体公司都将目光投向新加坡，新加坡拥有完善的研发、设计、材料和设备、制造、测试和基础设施。全球研究机构预测，半导体目前占新加坡GDP的7%，并将继续增长。全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）2023年9月在新加坡落成新工厂，投资额约5万亿韩元；排名第四的联电也正在当地建设新工厂。其他主要厂商如美光科技、意法半导体（ST）、AMD和爱德万（Advantest）都在新加坡设立了基地。
当地业界认为，新任中国台湾地区领导人当选，以及与地方政府冲突致半导体工厂计划一再失败，导致台积电将新加坡视为超越日本、美国和德国的重要海外生产基地。
东南亚国家也在中美芯片竞争中积极寻找供应链转移带来的机遇。
马来西亚槟城已被英特尔、AMD、博通、英飞凌选定为半导体生产基地。英飞凌在马来西亚雇用的员工比在德国还多，并计划投资70亿欧元生产下一代功率半导体碳化硅（SiC）。
越南作为半导体生产基地也受到关注。去年12月，英伟达CEO黄仁勋向越南总理范明政承诺，要将越南打造成英伟达的第二故乡。越南制定了到2030年建设首个半导体制造工厂的国家目标。英特尔和瑞萨电子等全球半导体公司已进入越南，但仅限于封装、测试和设计。
一位半导体业内人士表示：“新加坡和马来西亚的各种税收优惠、低廉的劳动力成本以及成熟的半导体生态系统都很有吸引力。与韩国的出生率和科学与工程高级人才的产出不断下降不同，包括越南在内的东南亚国家目前正在培养大量拥有硕士和博士学位的半导体专业人士。”
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