华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入
11 月 9 日消息，华润微电子功率半导体封测基地项目于今年 10 月迎来了首批设备搬入。首批设备进入了整洁的生产车间，准确就位 layout 定位点。
华润微电子首批设备的成功搬入，标志着封测基地项目建设进入到厂房交付、设备 move in、配管安装的阶段。封测基地项目自 2021 年 11 月开工到首批设备的成功搬入，历时 11 个月。
神卡网获悉，华润微电子 2021 年报显示，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资 42 亿元。
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