传台积电2nm高雄厂2025年Q3移机 初期月产能3万片 – 通信终端
台积电2nm布局持续进行中,其中新竹宝山厂计划于2024年第二季度开始移机,2025年第四季度量产。近日有消息称,台积电通知设备商,高雄厂自2025年第三季度展开移机,同年底试生产,目标2026年量产。
业界消息指出,新竹宝山厂2nm初期月产能约3万片,高雄厂将导入采用背面供电技术的N2P(2nm加强版)制程,初期月产能也是约3万片。
台积电先前法说会上透露,台积电在N2研发出背面配电线路(backside power rail)解决方案,此设计最适于高性能计算(HPC)相关应用。在基线技术之上,背面线路将使速度提升10%至12%,逻辑密度提升10%至15%。台积电目标是在2025年下半年向客户推出背面配电线路,并于2026年量产。
至于最前沿的技术,台积电在IEEE国际电子器件会议(IEDM)的“逻辑的未来”小组上透露,台积电1.4nm级制造技术的开发进展顺利进行,并命名为“A14”。设备供应链判断,未来1.4nm落脚高雄几率更高。