“芯片法案”一周年：美国商务部已收到460份企业意向书 – 国际资讯
美国商务部在官方网站发文，庆祝《芯片和科学法案》实施一周年。该法案由拜登签署，投资500亿美元来促进美国制造业，旨在将供应链重新带回美国。“美国的《芯片法案》是巩固美国领导地位和保护国家安全的历史性机遇。我们的工作将提升半导体制造业，强化供应链，并释放下一代创新力量。第一年我们已经取得了很大的进展，但仍有激动人心的任务有待完成。在总统的领导下，通过《芯片法案》，我们确保美国在未来几十年内保持技术超级大国的地位，”商务部长Gina Raimondo表示。
今年2月，美国商务部发布了首个针对商业制造设施的融资机会通知，后来又扩大范围包括大型供应链和材料设备项目。作为回应，希望在美国进行半导体制造的公司已经提交了460份意向书。在拜登-哈里斯政府倡导下，美国私营企业已宣布将投资逾2300亿美元用于半导体制造业。
“自拜登总统签署了《芯片和科学法案》以来，甚至在我们还没有拨出《芯片法案》的资金之前，我们已经看到了有兴趣在美国建立生产基地的私营部门公司的强劲投资。在我们积极推进的过程中，我们将继续与这些公司合作，恢复我们国家的供应链，建设我们在21世纪经济中竞争所需的劳动力，并确保在美国建造先进的半导体工厂，”商务部副部长Don Graves表示。
在过去的一年里，“芯片法案”团队发展到140人，分驻两个新设立的办事处。该团队拥有数十年的行业和政府经验，具有大型项目的研发、投资和管理背景。
今年7月，美国商务部与国防部签署了一项谅解备忘录（MOA），以增加信息交流并努力协调加强美国半导体产业基地。
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