传8英寸晶圆代工报价最高降30% 台积电：不做短期投机 – 通信终端
据台媒经济日报报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。台积电表示，不评论价格问题，但一向策略性定价，并非短期投机。
IC设计厂指出，并未收到8英寸晶圆代工报价调降的消息，强调台积电成立以来，从未有过高达3成的降幅，怀疑消息的真实性。
报道称，半导体产业景气趋缓，晶圆代工厂产能松动，其中8英寸晶圆需求相对12英寸晶圆疲弱，部分厂商8英寸晶圆产能利用率降至6成左右水平。
对于降价问题，野村证券分析，主要为了应对全球模拟IC龙头德州仪器（TI）在电源管理IC等产品大降价，引发全球芯片价格战，冲击相关产业。相关IC设计厂因此希望台积电、世界先进等代工厂降价，以降低成本与TI抗衡。
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