台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC，总投资100亿欧元新建12英寸晶圆厂 – 通信终端
8月8日台积电发布新闻稿，正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC)，并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂，以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。该项目是在欧盟《芯片法案》框架下规划的，最终投资决策有待确认项目的公共资金水平。
ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。
该晶圆厂通过股权注资、借债，以及欧盟和德国政府支持，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。台积电估计投资额将不超过38.85亿美元。
德国《商报》报导称，德国已同意从政府的“气候与转型基金”中拿出50亿欧元用于建设该工厂。欧盟委员会对这笔补贴资金拥有最终决定权。此前欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划，到2030年将其芯片制造能力翻一番，以追赶亚洲和美国。
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